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“見えない界面”を非破壊で計測―和周波発生分光(SFG)による界面解析

2025年11月17日~28日開催

  • セミナー(無料)
  • 主催・共催イベント
  • オンライン
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※申込み後、当日の案内メールが届かない方は、お手数ですが以下までご連絡ください。 マテリアルDXイベント担当( MDX-eve-ml@aist-solutions.co.jp )

開催概要

  • プログラム詳細

    本セミナーはオンラインによるオンデマンド配信です。視聴可能期間中であれば、何度でも繰り返しご覧いただけます。

  • 開催日時

    2025年11月17日(月曜日)10:00 ~ 2025年11月28日(金曜日)23:59

  • 参加費

    無料

本セミナーについて

本セミナーでは、和周波発生分光(SFG: Sum Frequency Generation spectroscopy) を用いた表面・界面の解析技術を、企業の研究開発・製品開発にどう活かせるかに焦点を当てます。

 SFGは、接着・樹脂・エレクトロニクス・エネルギーデバイスなど、製品性能や信頼性を左右する「界面」現象を非破壊で直接捉えることができる希少な手法です。従来の表面分析手法では困難だった「埋もれた界面」や「動作環境下の界面挙動」を観測できる点が大きな特長です。

実際の材料・製品を対象とした分析事例を通じ、不具合原因の特定、信頼性の改善、新規機能の創出に役立つSFGの可能性を紹介します。

 

■和周波発生分光(SFG)

 

 

■他の表面分析手法との比較

分析法

検出感度

分子選択性

非破壊性

オペランド測定の適用

X線光電子分光 (XPS)

数 nm

元素

△(真空)

飛行時間型二次イオン質量分析 (TOF-SIMS)

1~3 nm

断片

×(破壊)

×

赤外反射吸収分光 (IRRAS)

数 nm~

高(振動)

SFG

表面・界面:分子レベル反転対称性の崩れたバルク

高(振動)

 

 

こんな方におすすめ

  • 接着剤・樹脂メーカー R&D 担当者: 剥離や密着課題を解決したい方
  • エレクトロニクス企業 技術開発者: 高信頼性の界面制御技術を模索中の方
  • エネルギー企業・電池メーカー 技術者: 動作環境下の界面挙動を理解し改良したい方
  • 分析・評価部門: 製品不良の原因解析を効率化したい方

 

 

 ■主要ポイント

  1. 現場課題の解決につながる界面分析
    接着不良、剥離、劣化などの原因を可視化
  2. 競争力強化に直結する応用
    電子材料・バッテリー・樹脂の性能向上
  3. その場観察(オペランド測定)による実環境解析
    温度・電場・動作下での界面挙動を把握
  4. 既存手法では見えない情報
    分子配向や界面官能基の直接観測
  5. 産業への波及効果
    製品・技術の化学的エビデンスの確保、新製品開発の加速

 

 

 スケジュール(約45分)

題目

内容

イントロダクション

▶企業における界面問題の実例(剥離・劣化・性能低下)

▶なぜ従来手法では解決が難しいのか

和周波発生分光(SFG)の特徴

▶他の分析手法との違い

▶企業の課題解決に活きる独自の強み

応用事例の紹介

▶接着剤界面の反応解析 → 剥離原因の特定

▶ポリマー表面の分子配向解析 → 密着性改善指針

▶エレクトロニクス応用 → 動作下での界面挙動観察

企業での活用シナリオ▶新製品開発・信頼性評価・不具合解析の具体例
まとめと展望▶今後の産業応用の広がり

 

 

キーワード

接着不良解析

構造材(自動車部材)

電子材料開発(デバイス基板)

バッテリー・エネルギーデバイス

界面解析技術

オペランド測定

スピーカー紹介

  1. 赤池 幸紀

    産業技術総合研究所 材料・化学領域 研究企画室 企画主幹 (兼)材料基盤研究部門 接着・界面研究グループ 主任研究員

    赤池 幸紀

  2. 山本 貴士

    株式会社東京インスツルメンツ 技術部 主任

    山本 貴士 氏

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