見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会

■ イベント概要

現代社会では、人・環境・モノといった 実世界（フィジカル空間）から得られる情報 を、いかに価値ある形で社会へ還元するかが重要な課題となっています。その鍵を握るのが、 革新的なセンシング技術 と、それを支える材料開発・高度実装プラットフォームの融合です。
産総研では、DX・GX・環境、ウェルビーイングを見据えた高精度センシング技術の研究開発を推進し、「製造・環境・人」に関わる社会課題の解決に貢献する「高価値情報の抽出」を目指しています。
さらに、2025年4月には異種材料接合、ガラス・樹脂インターポーザ、極薄シリコンブリッジなどを活用した 次世代ハイブリッドパッケージ拠点をつくばセンターに整備 しました。この拠点は、光チップレットや高周波デバイス、MEMS、パワー半導体などの異種要素の高度集積化を支える試作・実装環境を備え、センシング技術との融合によりフィジカル空間とサイバー空間をつなぐ社会実装基盤として機能します。
本ウェビナーでは、 株式会社東芝 総合研究所 集積化デバイス技術研究部 部長 山﨑氏 をお招きし、 インフラレジリエンス・カーボンニュートラルに貢献する MEMS慣性センサや水素・CO₂センサなど先端センシング技術の研究開発動向 をご紹介いただきます。さらに、「 センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム 」より、各ワーキンググループ代表者による 研究活動や社会実装に向けた最新の取り組み についても紹介いたします。また、登壇者同士による パネルディスカッションを通じて、産学連携や社会実装に向けた課題や展望についても議論します。 “創り出す・ 測る・つなぐ”技術で、スマート社会（ Society 5.0 ）の実現を目指す産総研の挑戦 をぜひご体感ください。皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

■ こんな方におすすめ

• 測定したいデータがあるが、測る手段を模索中の方
• 前工程・後工程を含む半導体製造に関心のある設計・生産・検査部門の責任者・担当者
• 製造現場のDX、プロセス改善や品質保証でお悩みの方
• 医療機器開発やウェルビーイング分野の新技術・製品開発に取り組む方
• センシング技術や次世代パッケージング技術の研究開発に携わる技術者
• センシングソリューションの導入を検討する新規事業担当者

■ プログラム