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ロボットスキンを実装する高次元センシング — “配線数の爆発的な増加”を抑え、AIが使える触覚信号を生み出す —

2026年10月6日（火）14時00分～　2026年10月8日（木）11時00分～

AI・半導体
セミナー（無料）
主催・共催イベント
オンライン

お申し込みはコチラから（無料）

※申し込み後、当日の案内メールが届かない方は、お手数ですが事務局（webmktg-eve-ml@aist-solutions.co.jp）までご連絡ください。

開催概要

日時
2026年10月6日（火）14時00分～15時00分（Live配信）
2026年10月8日（木）11時00分～12時00分（録画配信）
※10月6日のLive配信では配信中にチャットでご質問いただけます。
※10月8日は録画したものを配信いたします。
※終了時刻は多少前後する可能性があります。
定員
無制限（オンライン）
開催形式
オンライン配信となります。視聴はブラウザから可能です。
参加費
無料

イベント概要

生成AIの進展を背景に、ロボットには視覚や言語だけでなく、触れた物の硬さや形状、接触状態を捉える触覚センシングへの期待が高まっています。VLA（Vision-Language-Action）から触覚情報を扱うTLA（Tactile-Language-Action）へと研究が広がるなか、ロボットスキンは人と接するロボットの高度化を支える重要な技術です。一方、表面に多数のセンサーを配置すると配線数が急増し、重量、断線、取り回し、形状自由度が実装上の壁となります。

本ウェビナーでは、ロボットスキンが求められる背景と触覚センシングの課題を俯瞰したうえで、製造時に生じる素子のばらつきを利用し、複数のセンサー信号を変調・重畳して、少ない配線から高次元データを取得する技術を紹介します。個々の信号を人が理解できる物理量に変換する従来の設計から離れ、AIが識別に利用できる信号を直接扱う考え方や実験成果、省配線化と形状自由度の向上といったメリットを解説します。

さらに、ロボットや介護分野などでの用途、リアルタイム処理やチップ化、製造技術など今後の課題を整理し、共同研究・技術連携の可能性を議論します。

こんな方におすすめ

ロボットメーカーで触覚センシングやロボットスキンの開発を担当する研究開発責任者・技術者
多点センサーの配線、重量、断線、形状自由度に課題を抱えるセンサー開発部門の方
柔軟センサー、生体センサー、インプラントセンサーの実装を検討する研究開発担当者
触覚データとAIを組み合わせたロボット・サービスの新規事業を検討する事業開発責任者
高次元センシング技術の共同研究、試作、用途開発に関心のある方

プログラム

TOPIC１：フィジカルAIの進展と触覚センシングの重要性— 視覚から触覚へ、ロボットスキンが求められる背景 —
TOPIC２：“配線数の爆発的な増加”を抑える高次元センシング— ばらつき・変調・重畳によって「AIが理解できる信号」をつくる —
TOPIC３：フリーディスカッション―ロボットスキンを社会実装するための次の一手 ―