再配信 見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会

イベント概要

昨年11月に配信しご好評いただいた【見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会】を再配信でお届けします。

人・環境・モノなど実世界から得られる情報を価値ある形で社会へ還元するには、革新的なセンシング技術と、それを支える材料開発・高度実装技術の融合が重要です。産総研では、DX・GX・環境、ウェルビーイングを見据え、高精度センシング技術の研究開発を推進し、「製造・環境・人」に関わる社会課題の解決に貢献する高価値情報の抽出を目指しています。

本ウェビナーでは、株式会社東芝 総合研究所 山﨑氏をお招きし、MEMS慣性センサや水素・CO₂センサなど、インフラレジリエンスやカーボンニュートラルに貢献する先端センシング技術の動向をご紹介いただきます。さらに、「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」の各WG代表者が、研究活動や社会実装に向けた最新の取り組みを紹介し、パネルディスカッションでは産学連携の課題と展望を議論します。センシング技術の研究開発・導入に関心をお持ちの皆さまのご参加をお待ちしております。 
 

こんな方におすすめ

• 前工程・後工程を含む半導体製造に関心のある設計・生産・検査部門の責任者・担当者 
• 製造現場のDX、プロセス改善や品質保証でお悩みの方 
• 医療機器開発やウェルビーイング分野の新技術・製品開発に取り組む方 
• センシング技術や次世代パッケージング技術の研究開発に携わる技術者 
• センシングソリューションの導入を検討する新規事業担当者 
  
   

プログラム