センシング技術シンポジウム2025再配信シリーズ３ センシング技術・次世代パッケージングの社会実装を目指して ～半導体製造センシング・実装技術分野から考える最新動向と未来社会～

イベント概要

本ウェビナーシリーズ3では、2025年度に産総研が設置した「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム（SenTePackコンソーシアム）」の4つのワーキンググループのうち、「半導体製造センシング・実装技術WG」に焦点を当てます。先端半導体後工程では、平面から立体へ、同種材料から異種材料へ、小面積から大面積・高密度へと技術領域が拡大しており、製造工程の複雑化に伴い、スループットや歩留まり向上に向けた高度なセンシング技術と全体最適化が求められています。
はじめに、産総研 センシング技術研究部門の日下より、半導体製造センシング・実装技術WGの活動方針について紹介します。本WGでは、半導体をはじめ、量子、自動化、メディカル、宇宙などの次世代産業で求められる後工程・実装プロセス技術や、半導体製造プロセスのスマート化に資するセンシング技術を対象に、次世代ニーズを先取りした技術課題のシナリオを見出し、産官学連携による課題解決や国プロ等の技術政策提言・獲得を目指しています。
続いて、産総研 ハイブリッド機能集積研究部門の菊地より、機能ごとに最適なプロセスノードで作製したデバイスをインターポーザ上に集積するチップレット実装技術について、3次元集積実装、シリコン貫通電極、ハイブリッド接合を含む微細電極接合技術の研究開発事例を紹介します。
さらに、名古屋大学 未来材料・システム研究所 准教授の沓掛 健太朗氏より、プロセスインフォマティクスによる半導体製造工程の全体最適化についてご講演いただきます。CMOSイメージセンサー製造プロセスを対象としたデジタルツイン構築や、企業横断でのプロセス最適化の取り組みを通じて、AI・データ活用による半導体製造の高度化と今後の展望を紹介します。 
 

こんな方におすすめ

• 異種材料実装、ハイブリッド接合、めっき・CMPプロセスなど先端パッケージングへの対応を迫られている半導体材料メーカーの技術企画担当者 
• プロセス中の状態を高次元にモニタリングし、歩留まり改善やスループット向上につなげたい半導体製造装置・実装装置メーカーの開発担当者
• 既存の検査装置やセンサ技術を、先端パッケージングやスマート製造にどう展開できるかを模索している検査・計測・センサメーカーの新規事業担当者
• チップレット、3次元集積、シリコン貫通電極、ハイブリッド接合などの導入を検討している半導体デバイスメーカーの技術担当者 
   

プログラム

TOPIC１：半導体製造センシング・実装技術WG活動紹介
TOPIC２：チップレット実装技術の研究開発
TOPIC３：プロセスインフォマティクスによる半導体製造工程の全体最適化