センシング技術シンポジウム2025再配信シリーズ2 センシング技術・次世代パッケージングの社会実装を目指して ~人・機械インタラクション分野から考える最新動向と未来社会~
2026年8月3日(月)10時50分~ 2026年8月5日(水)14時00分~
- AI・半導体
- ウェルビーイング
- セミナー(無料)
- 主催・共催イベント
- オンライン

開催概要
日時
2026年8月3日(月)10時50分~12時00分
2026年8月5日(水)14時00分~15時10分
※両日とも放送される内容は同じです。
※終了時刻は多少前後する可能性があります。定員
無制限(オンライン)
開催形式
オンライン配信となります。視聴はブラウザから可能です。
参加費
無料
イベント概要
本ウェビナーシリーズ2では、2025年度に産総研が設置したセンシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム(SenTePackコンソーシアム)の4つのワーキンググループのうち、「人・機械インタラクションWG」に焦点を当て、デバイス技術を軸に、人と機械が関わるさまざまな場面への応用を探索し、少子高齢化に伴う働き手不足の解決やウェルビーイングの向上について考えます。
はじめに、産総研 センシング技術研究部門の武居より人・機械インタラクションWGの活動方針や今年度の取り組みのほか、印刷技術を用いた柔軟・大面積デバイスをはじめ、圧力センサ、布上湿度センサ、ストレッチャブル圧力センサ、ロボットハンドのセンサ化、熱流束センサなど、人・モノ・環境に溶け込むセンシングデバイスの応用可能性についてご紹介します。
続いて、産総研 人間社会拡張研究部門の村井より、動作、筋活動、生体信号、環境情報などをマルチモーダルに計測することで、ヒトの理解を深め、介入や支援につなげる研究事例を紹介します。さらに、深層学習等を活用した画像認識技術により、身につけることなく運動を計測し、センシングをより身近にする取り組みについても取り上げます。
さらに、早稲田大学 理工学術院 教授の尾形哲也氏より、「Physical AI 実現に向けたオープンなロボット基盤モデル開発」についてご講演いただきます。強化学習や模倣学習、深層予測学習を活用したロボット制御の最新動向を踏まえ、センサ値と動作から未来を予測し、人のスキルをロボットへ変換するPhysical AIの可能性を紹介します。
こんな方におすすめ
- センサとAIを組み合わせた次世代ロボット制御や、模倣学習・基盤モデルの活用に関心があるロボット・FA機器メーカーの研究開発担当者
- 人の動作、姿勢、筋活動、体調変化などを自然に計測し、介入・支援につなげる技術を探索しているウェアラブル・ヘルスケア・介護福祉機器メーカーの企画/開発担当者
- 圧力、湿度、熱流束、ひずみなどを計測するセンサ技術の応用先を探しているセンサ・フレキシブルデバイスメーカーの製品企画担当者
- 少子高齢化や熟練作業者不足により、現場作業の自動化、省人化、技能継承が急務となっている製造業の生産技術担当者
プログラム
TOPIC1:人・機械インタラクションWG活動紹介
TOPIC2:センシングとデータで拡げる人間拡張技術
TOPIC3:Physical AI実現に向けたオープンなロボット基盤モデル開発
キーワード
フレキシブルデバイス
マルチモーダル計測
筋骨格モデル
ロボット基盤モデル
強化学習
深層予測学習
登壇者

早稲田大学 理工学術院 基幹理工学部 教授
尾形 哲也

産業技術総合研究所 研究戦略本部 セルフケア実装研究センター 研究チーム長 センシング技術研究部門 研究グループ長
武居 淳

産業技術総合研究所 研究戦略本部 ウェルビーイング実装研究センター 身体情報力学社会実装研究チーム 研究チーム長
村井 昭彦
