2025年11月5日開催 見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会

■イベント概要
現代社会では、人・環境・モノといった実世界（フィジカル空間）から得られる情報を、いかに価値ある形で社会へ還元するかが重要な課題となっています。その鍵を握るのが、革新的なセンシング技術と、それを支える材料開発・高度実装プラットフォームの融合です。
産総研では、DX・GX・環境、ウェルビーイングを見据えた高精度センシング技術の研究開発を推進し、「製造・環境・人」に関わる社会課題の解決に貢献する「高価値情報の抽出」を目指しています。
さらに、2025年4月には異種材料接合、ガラス・樹脂インターポーザ、極薄シリコンブリッジなどを活用した次世代ハイブリッドパッケージ拠点をつくばセンターに整備しました。この拠点は、光チップレットや高周波デバイス、MEMS、パワー半導体などの異種要素の高度集積化を支える試作・実装環境を備え、センシング技術との融合によりフィジカル空間とサイバー空間をつなぐ社会実装基盤として機能します。
本ウェビナーでは、株式会社東芝 総合研究所 集積化デバイス技術研究部 部長 山﨑氏をお招きし、インフラレジリエンス・カーボンニュートラルに貢献するMEMS慣性センサや水素・CO₂センサなど先端センシング技術の研究開発動向をご紹介いただきます。さらに、「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」より、各ワーキンググループ代表者による研究活動や社会実装に向けた最新の取り組みについても紹介いたします。また、登壇者同士によるパネルディスカッションを通じて、産学連携や社会実装に向けた課題や展望についても議論します。“創り出す・測る・つなぐ”技術で、スマート社会（Society 5.0）の実現を目指す産総研の挑戦をぜひご体感ください。皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

<キーワード>
センシング材料、薄膜製造プロセス、環境モニタリング、福祉・ロボティクスセンシング、半導体製造プロセススマート化

お申し込みはコチラから（無料）

※申し込み後、当日の案内メールが届かない方は、お手数ですが事務局（webmktg-eve-ml@aist-solutions.co.jp）までご連絡ください。

■こんな方におすすめ

• 測定したいデータがあるが、測る手段を模索中の方
• 前工程・後工程を含む半導体製造に関心のある設計・生産・検査部門の責任者・担当者
• 製造現場のDX、プロセス改善や品質保証でお悩みの方
• 医療機器開発やウェルビーイング分野の新技術・製品開発に取り組む方
• センシング技術や次世代パッケージング技術の研究開発に携わる技術者
• センシングソリューションの導入を検討する新規事業担当者

■プログラム

■開催概要
日 時
2025年11月5日(水曜日)14時00分〜16時30分
※終了時刻は多少前後する可能性があります。
参加費：無料
視聴方法：オンライン配信となります。視聴はブラウザから可能です。

■登壇者

山﨑 宏明氏
株式会社東芝総合研究所
先端デバイスR＆Dセンター 集積化デバイス技術研究部 部長
株式会社東芝に入社以降、RF-MEMS、圧力センサ、水素・CO₂センサをはじめとしたMEMSデバイス・センサの研究開発に従事。電気学会第34回「センサ・マイクロマシンと応用シンポジウム」最優秀技術論文賞、第77回電気学術振興賞 論文賞をはじめ、センサの研究に関してこれまで10件以上を受賞。また、社内外の共創活動の一環として、2023年放送のNHK「魔改造の夜」に出場、T芝家電チームリーダーを務める。現職は株式会社東芝 総合研究所 先端デバイスR&Dセンター 集積化デバイス技術研究部部長。博士(工学)。

植村 聖
産業技術総合研究所
九州センター所長  兼 センシング技術研究部門長
センサやその応用に関する研究開発等に従事し、複数の国家プロジェクト等を牽引。九州センター所長に着任してからは、地域の経済発展、特に半導体関連の産業の発展を目指して活動している。センシング技術研究部門の研究部門長を兼務し、センシング技術を活かした半導体製造のスマート化に関する取り組みに注力している。

吉田 学
産業技術総合研究所
エレクトロニクス・製造領域 センシング技術研究部門
副研究部門長
1999年に千葉大学で学位取得後、CREST特別研究員を経て2001年に産総研入所（2012～2013年 NEDO在籍）。有機半導体を用いた薄膜トランジスタ、ならびにプリンテッド/フレキシブル/ストレッチャブルエレクトロニクスに関するプロセスおよびデバイスの研究開発に従事。2010年 文部科学大臣表彰 科学技術賞（平成22年度）受賞など。2017年より埼玉大学連携教授を併任。

藤尾 侑輝
産業技術総合研究所
エレクトロニクス・製造領域 センシング技術研究部門
センシングマテリアル研究グループ 研究グループ長
2012年九州大学大学院総合理工学府博士後期課程修了（博士（工学））、同年独立行政法人産業技術総合研究所（現・国立研究開発法人産業技術総合研究所）入所。研究員、主任研究員、企画主幹を経て、2025年4月よりセンシングマテリアル研究グループ長として今に至る。応力発光セラミックスなど機能性セラミックスの開発や新機能発現、センシング技術開発を専門とし、現在は複合化、薄膜化など構造設計を中心とした新機能設計により社会課題解決する技術開発に従事。

 

 

 

竹村 謙信

産業技術総合研究所
研究戦略本部 ウェルビーイング実装研究センター
ユビキタスセンシング研究チーム 主任研究員
静岡大学大学院自然科学系教育部にてナノバイオサイエンスに関する研究を実施、工学博士取得後、国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）センシングシステム研究センターに所属。2025年度より産総研ウェルビーイング実装研究センターにて主任研究員として研究を実施。現所属ではバイオ系の知識とナノ材料の合成技術を基盤としたバイオ・環境に関するセンシング技術の研究開発に注力。

武居 淳
産業技術総合研究所
エレクトロニクス・製造領域 センシング技術研究部門
スマートインタラクションデバイス研究グループ 研究グループ長
東京大学大学院知能機械情報学専攻修了後、パリ市立物理化学工業高等大学、東京大学生産技術研究所、お茶の水女子大学を経て2017年より産総研に入所。専門は微細加工、材料力学。産総研柏センターにて弾性体や薄膜を用いたフレキシブル・ストレッチャブルエレクトロニクスデバイスの開発に従事。

日下 靖之
産業技術総合研究所
エレクトロニクス・製造領域 センシング技術研究部門
センサインテグレーション研究グループ 研究グループ長
2011年、産業技術総合研究所に入所。以来、微細印刷プロセスの基盤研究から開発技術の技術移転まで、印刷エレクトロニクスに関する研究に従事。2019年まで、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合(JAPERA)に参画し、国内企業とともに実用化に向けた本格的な開発にも携わった。令和4年度科学技術分野の文部科学大臣表彰 若手科学者賞、エレクトロニクス実装学会研究奨励賞、SEMI Flex Japan推進委員ほか。

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※申し込み後、当日の案内メールが届かない方は、お手数ですが事務局（webmktg-eve-ml@aist-solutions.co.jp）までご連絡ください。