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「サーキュラー・サーマル・エコノミー」講座シリーズ:第2回 断熱と放熱における材料・構造設計技術

2026年6月8日~ 6月26日、12月7日~12月25日開催

  • エナジーソリューション
  • テクノナレッジ講座(有料)
  • 主催・共催イベント
  • 現地開催
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※申し込み後、当日の案内メールが届かない方は、お手数ですが以下までご連絡ください。 【申し込み先、本案内に関するお問い合わせ先】 テクノナレッジ講座事務局( MDX-eve-ml@aist-solutions.co.jp )

開催概要

  • プログラム

    オンラインによるオンデマンド配信です。視聴可能期間中であれば、何度でも繰り返しご覧いただけます。 

  • 配信期間

    第1回:2026年6月8日(月) 10:00 ~ 2026年6月26日(金) 23:59
    第2回:2026年12月7日(月) 10:00 ~ 2026年12月25日(金) 23:59 

  • 受講料金

    33,000円(税込み) 

  • 注意事項

    • お申込み締め切りは以下の通りです

      第1回:2026年6月19日(金) 17:00 
      第2回:2026年12月18日(金) 17:00

    ※オンデマンド配信のため、質疑応答の時間はございません。 
     配信システム上に表示されるアンケートに、講座に関するご質問欄をご用意しております。 
     ご記入いただいた内容には、後日あらためて回答いたします。

    ※講演内容およびプログラム構成は、講師や主催者の都合により一部変更となる場合がございます。

「サーキュラー・サーマル・エコノミー」講座シリーズについて

サーキュラー・サーマル・エコノミー ~カーボンニュートラル時代の熱マネジメント~

2050年カーボンニュートラルの実現に向け、エネルギー分野では大きな転換が進んでいます。電源の脱炭素化や省エネ化、電化の推進、CO₂の回収・貯留など、さまざまな取り組みが進展しています。
その中で、あらためて注目されているのが「熱」の扱い方です。日本の最終エネルギー消費の多くは、実は熱として利用されています。しかしこれまで、発生した排熱の多くは十分に活用されてきたとは言えませんでした。

 

燃料価格の上昇や脱炭素制約の強まり、再生可能エネルギーの拡大により、熱を「副産物」ではなく「資源」としてとらえ、循環させながら活用する視点が求められています。本シリーズでは、この構造転換を「サーキュラー・サーマル・エコノミー(熱の循環経済)」という考え方で整理します。
熱を「つくる」「ためる」「使う」「回収する」「再生する」という循環の中で捉え、材料・デバイス・システム・社会実装までを体系的に解説します。 

次世代熱マネジメントによる「サーキュラー・サーマル・エコノミー」 

サーキュラー・サーマル・エコノミーの図

本講座について

本講座は、「サーキュラー・サーマル・エコノミー」講座シリーズの一講座として開催する講座です。
本講座で取り上げるのは、断熱と放熱をつなぐ材料・構造設計技術です。
電子機器の高出力化やEVの普及、省エネルギー化の進展により、熱を適切に「逃がす」ことと「遮る」ことの両立が重要になっています。しかし、熱伝導率・絶縁性・機械強度・信頼性などを同時に満たす設計は容易ではありません。

 

本講座では、放熱材料から高熱伝導セラミック基板、さらに多孔質セラミックスによる断熱材料までを横断的に取り上げ、材料と構造をどのように設計すればよいのかを体系的に整理します。
特に、「材料特性」「構造制御」「信頼性評価」という視点から、断熱と放熱を分断せずに捉える考え方を解説します。
断熱と放熱を別々の技術としてではなく、熱を制御するための統合的な設計技術として理解することを目指します。 

本講座で学べること

  • 熱伝導率や断熱性が“なぜ”変わるのかを理解し、自社材料の改良に活かせる
  • 放熱設計や熱疲労対策を、材料・構造の両面から考えられるようになる
  • 絶縁放熱基板や多孔質断熱材の設計指針を理解できる
  • 材料特性だけでなく、界面や構造まで含めた熱設計ができるようになる
  • 異分野の知見を組み合わせた新しい製品設計のヒントを得られる 

こんな方におすすめ

  • 放熱と断熱を別々に考えており、設計の全体像がつかみにくいと感じている方 
  • 熱伝導率・絶縁性・機械強度など、複数性能の両立に悩んでいる材料開発者 
  • パワーモジュールやEV部品などで、熱疲労や界面剥離への対策を強化したい方 
  • TIMや高熱伝導基板の設計指針を、理論から理解したい方 
  • 高温炉やエネルギー機器の断熱設計において、構造制御の考え方を学びたい方 
  • 材料単体ではなく、「界面」「構造」「信頼性」まで含めた熱設計を体系的に学びたい方

プログラム詳細(約3時間)

 

テーマ 

プログラム

対象温度域

応用用途

講師

第1章 

熱マネジメントの基礎と課題 ・熱伝導・放熱・断熱の基本原理
・電子機器・エネルギー装置における熱マネジメントの重要性
・熱抵抗・界面熱伝達・構造設計の考え方 
福島 学
佐藤 公泰

第2章 

【放熱技術編】
熱伝導性フィラーと複合材設計 
・熱界面材料(TIM)の構造と役割 
・アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、六方晶窒化ホウ素(h-BN)など各種放熱フィラーの特性 
・湿式プロセスによるh-BNの形状制御 
・球構造・凝集構造など異方性/等方性フィラー設計 
・熱伝導率向上モデルとナノ材料の活用 
室温~150℃各種絶縁放熱材料 佐藤 公泰

第3章

【放熱技術編】
高熱伝導セラミック基板と熱疲労評価 
・窒化ケイ素(Si3N4)絶縁放熱基板の構造と製造プロセス(窒化反応+ポスト焼結) 
・熱伝導率と機械強度を両立させるメカニズム 
・Cuメタライズ基板の熱サイクル試験と劣化挙動 
・材料界面の熱膨張差と剥離メカニズム 
・EV・パワーエレクトロニクス応用に向けた高信頼設計の方向性 
-40℃~250℃ パワー半導体用絶縁放熱基 福島 学

第4章

【断熱技術編】
多孔質セラミックスと構造制御 
・ゲル化凍結法による断熱セラミックス成形技術 
・氷晶制御によるハニカム構造形成と気孔率制御 
・AFP添加による気孔微細化と高強度化 
・断熱材の熱伝導率および強度シミュレーション 
・工業炉・省エネ炉などへの産業応用事例(NEDO成果を含む)
600℃~1500℃ 焼成炉の断熱材 福島 学

受講までの流れ

本講座は、産総研グループの「技術コンサルティング」プログラムに基づいて実施されます。 
受講の流れは、以下のSTEP1からSTEP3のステップに沿って進みます。  

受講までの流れ:STEP1 仮申込み→STEP2 本申込み及びお支払い→STEP3 受講

◆STEP1 仮申込み

  • 受講を希望する場合、 有料講座の仮申込はこちら ボタンより必要事項をご記入の上、申し込み期日までにお申込みください。
  • 所属会社・機関をご記入された場合、その会社・機関より弊社に対し、下記約款の様式1により、技術コンサルティングの申請をいただいたものとして取り扱います。 ( 技術コンサルティング約款
  • 申込み時に居住性の確認で「居住者」なおかつ特定類型「該当なし」を選択された方には、STEP2にお進みください。
  • 申込み時に「非居住者」又は「特定類型該当者」を選択された方には、居住性等の確認手続きのため、別途ご連絡を差し上げます。この場合、手続きには時間を要し、受講が叶わない場合がありうることをご了承ください。手続きの完了後、STEP2にお進みください。

◆STEP2 本申込み及びお支払い

  • 弊社より送付します本申込み案内メールに記載された指定日までに受講料をお支払いください。
  • 本申込みの完了により、講座受講のご案内が自動で送られます。本申込み案内メールに記載の受諾書をもって、技術コンサルティング契約が成立いたします。

◆STEP3 受講

  • 講座開催をもって、弊社は技術コンサルティングを実施したものといたします。

お支払方法

お支払い方法は全てクレジットカード決済のみとさせていただきます。
対応クレジットカード:Visa、Mastercard、JCB、American Express、Diners Club、Discover
※ 3Dセキュア認証に対応したカードをご利用いただきますようお願いいたします。
 

 

特定商取引法に基づく表記  

開催日時第1回:2026年6月8日(月) 10:00 ~ 2026年6月26日(金) 23:59
第2回:2026年12月7日(月) 10:00 ~ 2026年12月25日(金) 23:59 
申込期日第1回:2026年6月19日(金) 17:00
第2回:2026年12月18日(金) 17:00  
募集定員なし
参加費33,000円(税込み)  
参加確定通知申込後、参加受付メールを送付
支払方法クレジットカード決済 
対応クレジットカード:Visa、Mastercard、JCB、American Express、Diners Club、Discover
※ 3Dセキュア認証に対応したカードをご利用いただきますようお願いいたします。
申込キャンセル・解除一度本申込みまでお申込をいただいた講座のキャンセル又は解除は受けられませんのでご了承ください。
返金開催者都合以外での返金対応はできません。
その他留意事項開催者都合で講座を中止した場合は、全額返金いたします。  
ただしクレジットカード決済の場合、実際の返金処理はクレジットカード会社を通じて行われるため、  
購入者が返金を受け取れるタイミングは、クレジットカード会社によって異なりますので予めご了承ください。

 

 

キーワード

熱マネジメント設計

放熱材料設計

断熱材料設計

熱界面材料(TIM)

熱伝導性フィラー(h-BN、AlN、Si3N4、Al2O3)

絶縁放熱基板(Si3N4)

熱疲労・界面剥離対策

異方性・等方性熱伝導制御

多孔質セラミックス

登壇者

  1. 福島 学

    産業技術総合研究所 材料・化学領域 マルチマテリアル研究部門 構造セラミック研究グループ 研究グループ長

    福島 学

  2. 佐藤 公泰

    国立研究開発法人産業技術総合研究所 材料・化学領域マルチマテリアル研究部門 ポリマー複合材料グループ 主任研究員

    佐藤 公泰

  3. 【講座コンセプト・イントロダクション担当】

    株式会社AIST Solutions プロデュース事業本部 第一事業部 IDEA事業グループ プロデューサー兼グループ長

    竹村 文男

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※申し込み後、当日の案内メールが届かない方は、お手数ですが以下までご連絡ください。 【申し込み先、本案内に関するお問い合わせ先】 テクノナレッジ講座事務局( MDX-eve-ml@aist-solutions.co.jp )